根據配置的等離子電源大小切割厚度范圍一般在:0.5~100mm以內，極少數進口大功率等離子電源能切到100mm以，上但一般也超不過很多。該設備投資成本根據等離子激光切割機的功率、品牌等不同，價格不等，使用成本較高，基本上只要能夠導電材料都能切割。
數控火焰切激光切割:普通割炬6~180mm(最大可到250mm)，專用割炬也一般不超過300mm，當然也可定制到更大，不過一般廠家用不到。該設備投資成本最低，使用成本也不高，但激光切割的材料范圍較小。:根據激光發生器的大小，切割厚度在0.1~20mm左右一般都不超過10mm，否則投入成本太大，該設備投資成本在所有的切割方式中是最高的，而且不是高了一點點，使用維護成本也相當高，切割材料范圍較大。
數控水射流切割機(簡稱水刀)，一般激光切割厚度都小于20mm，采用高壓水射流并加入磨料(金剛砂或石榴石)的方式切割，切割材料范圍是最廣的，幾乎沒有切不了的東西，設備投資成本僅次于激光，使用成本也較高，因為所有的磨料都是一次性的，用過一次就排放到大自然中去了，因此帶來的環境污染也比較嚴重。
